1. Characterization of integrated circuit packaging materials
پدیدآورنده:
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه الزهراء (س) (تهران)
موضوع: ، Electronic packaging-Materials,، Integrated circuits-Design and construction
رده :
TK
7870
.
15
.
C53
1993


2. Characterization of integrated circuit packaging materials /
پدیدآورنده: editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna ; managing editor, Lee E. Fitzpatrick
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع: Electronic packaging-- Materials,Integrated circuits-- Design and construction
رده :
TK7870
.
15
.
C52
1993

